Intel lanzará sus CPUs «Core Ultra 200V» para Mobile con Arquitectura «Lunar Lake» el 3 de Septiembre – Tabla de Especificaciones Pey 30/07/2024 Hardware News Luego de tanto misterio sobre la posible fecha de lanzamiento, Intel ha anunciado hoy de manera oficial que sus procesadores «Core Ultra 200V» con arquitectura Luna Lake de próxima generación estarán disponibles el próximo 3 de septiembre. Según Intel, las CPU «Core Ultra 200V» se presentarán durante un evento exclusivo en Berlín, Alemania, apenas unos días antes de la IFA 2024. La compañía no solo hablará del chip sino que lanzará oficialmente las primeras plataformas desarrolladas y fabricadas por sus socios. El evento tendrá lugar el 3 de septiembre a las 6 p.m. (CST). «Antes de la conferencia IFA 2024, únanse a Michelle Johnston Holthaus, vicepresidenta ejecutiva de Intel y directora general del Client Computing Group, y a Jim Johnson, vicepresidente senior y director general del Client Business Group, y a los socios de Intel en el lanzamiento de la próxima generación de procesadores Intel Core Ultra, cuyo nombre en código es Lunar Lake. Durante el evento transmitido en vivo, revelarán detalles sobre la revolucionaria eficiencia energética x86 de los nuevos procesadores, el rendimiento central excepcional, los enormes avances en el rendimiento de los gráficos y la inigualable potencia informática de IA que impulsará esta y futuras generaciones de productos Intel. Cuándo: 3 de septiembre a las 6 p.m. CEST (9 a.m. PDT) Donde: Berlín» Join @MJHolthaus, Jim Johnson and Intel partners as they launch the next generation of Intel Core Ultra processors, code-named Lunar Lake, ahead of the IFA 2024 conference. Intel's keynote will be at 6 p.m. Berlin time on Sept. 3 (9 a.m. PDT, Sept. 3). https://t.co/VuADL3Y120 — Intel News (@intelnews) July 30, 2024 Las CPU Lunar Lake de Intel supondrán un gran avance para el equipo azul con una combinación de nuevas arquitecturas e innovaciones de software. Las CPU se incluirán en la línea Core Ultra 200V y se enfocarán en plataformas delgadas y livianas, incluidas laptops, notebooks, PCs portátiles y mini PCs. Estos procesadores vendrán con cuatro componentes principales. El primero es la CPU que viene con los nuevos Lion Cove P-Cores y Skymont E-Cores, ambos aportando grandes ganancias en términos de IPC. El lado de la GPU contará con la nueva arquitectura «Xe2» que traerá nuevas capacidades XMX a la plataforma GPU integrada. Finalmente, tenemos el NPU4 que contará con hasta 48 TOPS, entregando un total de 120 TOPS de potencia informática de IA en un pequeño SOC. En cuanto a qué esperar de las CPU de Intel «Core Ultra 200V» con la nueva arquitectura Lunar Lake, la plataforma de próxima generación ofrecerá hasta 4 P-Cores, 4 E-Cores, hasta 8 núcleos de GPU Xe2 y los 48 TOPS de rendimiento de IA antes mencionados. Estos chips también vendrán en un diseño SOC muy compacto que integrará la memoria en el propio paquete lo que requerirá que los usuarios elijan entre 16 GB o 32 GB de memoria LPDDR5X antes de la compra, ya que esta memoria no puede ser actualizado. Además, este es el primer producto de Intel que presenta la nueva unidad de aceleración de IA NPU4, que ofrece 48 TOP por sí sola. Las CPUs estarán disponibles en variantes de 17 W y 30 W. La nueva serie contará con hasta 9 SKU, pero las configuraciones serán bastante similares. Todos los modelos Core Ultra 200V tendrán 8 núcleos (4 Lion Cove y 4 Skymont) y hasta 8 núcleos de GPU. Esta arquitectura es la primera de Intel en utilizar la serie Xe2-LPG, un derivado de bajo consumo de Battlemage, que se lanzará más adelante para el mercado de GPU discretas. Aunque no está confirmado, parece que el 3 de septiembre también es la fecha de lanzamiento de Xe2. Por el del software, Intel traerá nuevas optimizaciones para Lunar Lake a través de innovaciones dentro de sus sistemas de director de hilos, administración de energía y seguridad. Con sus avances en NPU, las CPU Core Ultra 200V también serán las primeras en cumplir plenamente con los requisitos de Copilot+, lo que marca la entrada adecuada de Intel dentro del segmento de «PC AI» para competir con empresas como Qualcomm Snapdragon X y Ryzen AI 300 de AMD. Intel Lunar Lake «Core Ultra 200V» Nombre del SKU Núcleos / Hilos Cache (LLC) P-Core / E-Core Boost GPU (Max Clock) PL1 & PL2 (PBP/MTP) Configuración de Memoria NPU / XMX (GPU) TOPs Core Ultra 9 288V 8/8 12 MB 5.1 / 3.7 GHz Arc 140V @ 2.05 GHz 30W/30W 32 GB (2R) LPDDR5X 48/67 Core Ultra 7 268V 8/8 12 MB 5.0 / 3.7 GHz Arc 140V @ 2.00 GHz 17W/30W 32 GB (2R) LPDDR5X 48/66 Core Ultra 7 266V 8/8 12 MB 5.0 / 3.7 GHz Arc 140V @ 2.00 GHz 17W/30W 16 GB (1R) LPDDR5X 48/66 Core Ultra 7 258V 8/8 12 MB 4.8 / 3.7 GHz Arc 140V @ 1.95 GHz 17W/30W 32 GB (2R) LPDDR5X 47/64 Core Ultra 7 256V 8/8 12 MB 4.8 / 3.7 GHz Arc 140V @ 1.95 GHz 17W/30W 16 GB (1R) LPDDR5X 47/64 Core Ultra 5 238V 8/8 8 MB 4.7 / 3.5 GHz Arc 130V @ 1.85 GHz 17W/30W 32 GB (2R) LPDDR5X 40/53 Core Ultra 5 236V 8/8 8 MB 4.7 / 3.5 GHz Arc 130V @ 1.85 GHz 17W/30W 16 GB (1R) LPDDR5X 40/53 Core Ultra 5 228V 8/8 8 MB 4.5 / 3.5 GHz Arc 130V @ 1.85 GHz 17W/30W 32 GB (2R) LPDDR5X 40/53 Core Ultra 5 226V 8/8 8 MB 4.5 / 3.5 GHz Arc 130V @ 1.85 GHz 17W/30W 16 GB (1R) LPDDR5X 40/53 Comparte esto:Haz clic para compartir en Facebook (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en X (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en WhatsApp (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Threads (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Telegram (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en LinkedIn (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Reddit (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para compartir en Pocket (Se abre en una ventana nueva)Haz clic para enviar un enlace por correo electrónico a un amigo (Se abre en una ventana nueva) Dejar una respuestaCancelar respuesta