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AMD presentó hoy, durante el Financial Analyst Day 2015, las nuevas APU AMD Serie 7000, AMD Radeon Serie 300 y M300 y las actualizaciones para AMD Serie A. Las nuevas tecnologías de APU y GPU están diseñadas para los entusiastas de la tecnología, los jugadores expertos y los consumidores en general.

También anunció actualizaciones a sus planes de productos de Cómputo y Gráficos (CG) en las áreas de unidad de procesamiento acelerado (APU), unidad de procesamiento central (CPU) y productos de GPU, los cuales están planeados para lanzarse en el 2016.

«Nos sentimos muy emocionados con las experiencias que nuestras nuevas tecnologías de APU y GPU brindarán este año a los entusiastas de la tecnología, los jugadores y los consumidores en general«, dijo Matt Skynner, Vicepresidente  Corporativo y Gerente General de la Unidad de Cómputo y Gráficos de AMD.

  • Nuevas APU AMD Serie 7000: Conocidas bajo el nombre secreto de «Carrizo-L» y parte de la plataforma «Carrizo» en la línea de productos APU AMD Mobile 2015, las APU Serie 7000 mejoran considerablemente la manera en que la que el usuario trabaja, juega y se relaja. Ya a la venta en China continental y próximamente a escala global, estas combinan un CPU de bajo consumo energético, una GPU avanzada, un procesador AMD Secure y un sistema de entrada y salida en un solo chip para prolongar la duración de la batería y permitir la transmisión ininterrumpida de video. Con soporte para DirectX 12 y el sistema operativo Windows 10 de Microsoft, las APU AMD Serie 7000 ofrecen las experiencias que los consumidores esperan, además de protección integrada en el procesador.
Modelo TDP Max DDR3 Núcleos CPU Reloj CPU (Máx/Base) Cache L2
APU AMD A8-7410  de cuatro núcleos con gráficos AMD Radeon™ R5 12-25W 1866 MHz 4 Hasta 2.5 GHz 2MB
APU AMD A6-7310 de cuatro núcleos con gráficos AMD Radeon™ R4 12-25W 1600 MHz 4 Hasta 2.4 GHz 2MB
APU AMD A4-7210 de cuatro núcleos con gráficos AMD Radeon™ R3 12-25W 1600 MHz 4 Hasta 2.2 GHz 2MB
APU AMD E2-7110 con gráficos AMD Radeon™ 12-15W 1600 MHz 4 Hasta 1.8 GHz 2MB
APU AMD E1-7010 con gráficos AMD Radeon™ 10W 1333 MHz 2 Hasta 1.5 GHz 1MB
  • Gráficos AMD Radeon™ Serie M300 para portátiles de OEM: AMD Radeon SM300 está basada en la galardonada arquitectura AMD Graphics Core Next (GCN), que proporciona soporte completo de Direct X® 12 para desempeño superior de juegos y cómputo, además de ofrecer tecnologías energéticas inteligentes a través de las tecnologías AMD Enduro™ 1. Actualmente Alienware, Dell, HP, Lenovo y Toshiba, ya están entregando algunos diseños con estas configuraciones, y próximamente otros OEM también lo harán.
  • Gráficos AMD Radeon™ Serie 300 para computadoras de escritorio de OEM: AMD anunció la disponibilidad de los gráficos para computadora de escritorio AMD Radeon™ Serie 300, disponibles sólo a través de los OEM. Las GPU AMD Radeon™ Serie 300 incorporan la revolucionaria arquitectura GCN de AMD con soporte total para DirectX® 12. Esta combinación de productos brindará una gran experiencia en las nuevas plataformas de Windows® 10 y representa el compromiso de AMD de ofrecer las soluciones de gráficos de mayor calidad para los usuarios de computadoras de escritorio. HP ya se está entregando algunos diseños con esta configuración, y próximamente otros OEM también lo harán.
  • Actualización a la APU de escritorio AMD Serie A. A partir del 10 de mayo, los productos APU de escritorio Serie A de AMD estarán disponibles a nuevos precios y ofrecerán nuevas funciones y beneficios a los usuarios finales. Las APUs de escritorio AMD Serie A están listas para Windows® 10, incluyendo las funciones DirectX® 12  Multiengine y Multiadapter. Combinadas con el actual soporte para AMD FreeSync™ y AMD Mantle, así como para las funciones heterogeneous queuing (hQ) y heterogeneous uniform memory access (hUMA) de HSA habilitadas por las aplicaciones OpenCL™ 2.0  y OpenGL 4.4, las APU AMD Serie A están listas para aumentar el valor de los juegos y las aplicaciones de productividad más populares hoy y mañana.

AMD también anunció actualizaciones a sus planes de productos de Cómputo y Gráficos (CG) en las áreas de unidad de procesamiento acelerado (APU), unidad de procesamiento central (CPU) y productos de GPU, los cuales están planeados para lanzarse en el 2016.

«Hemos identificado excelentes oportunidades de crecimiento a largo plazo en diferentes mercados para cómputo de alto desempeño y capacidades de visualización que sólo AMD puede ofrecer«, dijo la Dra. Lisa Su, Presidente y CEO de AMD.

Además, ofreció detalles sobre su estrategia a futuro para impulsar el crecimiento rentable mediante tecnologías de próxima generación, para una amplia variedad de productos de alto desempeño en áreas clave como juegos, plataformas inmersivas y centro de datos.

«Estamos enfocando nuestras inversiones en las mejores oportunidades para permitir a nuestros clientes desarrollar productos extraordinarios que rebasen la frontera de lo posible y permitan a AMD alcanzar un crecimiento rentable en los próximos años«.

Actualizaciones de tecnología IP y núcleos
AMD presentó una serie de innovaciones de ingeniería, que incluyen detalles sobre la próxima generación de sus núcleos de procesador x86 y ARM de 64 bits, núcleos de gráficos futuros que se espera brinden una mejora del doble de desempeño por vatio, que la generación actual, una avanzada metodología de diseño modular que reduce los costos de desarrollo de SoC (Sistema en Chip) y acelera el tiempo de comercialización.
Los anuncios relacionados con la tecnología fueron:

  • Desarrollo de un nuevo núcleo de procesador x86 de nombre código «Zen», con el cual AMD espera volver a entrar en los mercados de equipos de escritorio y servidores de alto desempeño gracias a una mejora en instrucciones por ciclo de reloj de hasta 40% respecto al actual núcleo de procesador x86 de AMD. «Zen» también contará con capacidades multihilo simultáneo (SMT) para un mayor rendimiento y un nuevo subsistema de caché.
  • Actualizaciones al primer núcleo ARM de 64 bits personalizado de la compañía, el núcleo «K12». Estos núcleos ARM de 64 bits de clase empresarial están diseñados para eficiencia y son ideales para las cargas de trabajo integradas y de servidor.
  • Planes de AMD para ampliar su liderazgo en tecnología de gráficos mediante la entrega de la primera unidad de procesamiento gráfico (GPU) de alto desempeño en la industria con High Bandwidth Memory (HBM) en la oblea utilizando un diseño de interposición de silicio 2.5D. AMD tiene previsto presentar esta innovadora solución este año con su GPU más reciente.

Además de hablar sobre software, seguridad y plataformas, AMD destacó su nueva tecnología de red en chip (NoC) de alto desempeño, un diseño modular que aprovecha bloques de construcción de IP reutilizables para maximizar la eficiencia del diseño. Se espera que este diseño vanguardista reduzca el costo y tiempo de comercialización para los futuros productos tanto estándares como semipersonalizados de AMD.

«Estamos duplicando nuestras inversiones en IP de acuerdo a nuestras fortalezas de desarrollo tradicionales para atender las principales necesidades del mercado por desempeño y opciones a través de núcleos de CPU x86 y ARM de 64 bits de alto desempeño y escalables y de nuestro continuo liderazgo en gráficos«, dijo Mark Papermaster, vicepresidente ejecutivo y director de tecnología en AMD. «Asimismo, hemos desarrollado un sistema para diseño modular en torno a nuestra nueva tecnología NoC diseñado para agilizar considerablemente el desarrollo«.
Por otra parte, AMD anunció actualizaciones a sus planes de productos de Cómputo y Gráficos (CG) en las áreas de unidad de procesamiento acelerado (APU), unidad de procesamiento central (CPU) y productos de GPU, los cuales están planeados para lanzarse en el 2016. Los próximos productos atienden las prioridades clave de los clientes, incluyendo mayor desempeño, mayor duración de batería y mejor eficiencia energética. AMD también ofreció más detalles y realizó una demostración pública de su APU Serie A de 6ª generación, conocida con el nombre código «Carrizo», así como sus ofertas de GPU de próxima generación que se lanzarán en los próximos meses.

El plan actualizado para los productos CG de AMD incluye:

  • Nuevas CPU AMD FX basadas en el núcleo «Zen», desarrolladas para utilizar la tecnología de procesos FinFET. Con altos conteos de núcleos y SMT para alto desempeño y compatibilidad con DDR4, estas CPU compartirán la infraestructura de socket AM4 con las APU de escritorio 2016 de AMD.
  • Las APU de 7ª generación de AMD brindarán una experiencia de juego de GPU discreta y desempeño total de HSA en FP4 Ultrathin Mobile Infrastructure.
  • Las generaciones futuras de las GPU de alto desempeño se basarán en la tecnología de procesos FinFET, que contribuirá al doble de desempeño por vatio.1 Estos innovadores gráficos discretos incluirán la segunda generación de la tecnología HBM.

Actualizaciones a los segmentos de productos empresariales, integrados y semipersonalizados
AMD detalló su estrategia a largo plazo para su Grupo de Negocios de Productos Empresariales, Integrados y Semipersonalizados (EESC), la cual se enfoca en crecer dentro de varios mercados de alta prioridad al aprovechar los núcleos de CPU y GPU de alto desempeño, que permiten a los clientes desarrollar soluciones diferenciadas.

«La metodología de diseño modular de IP de alto desempeño de AMD y su evolucionado modelo de negocios para productos semipersonalizados generarán importantes oportunidades de crecimiento en múltiples mercados«, dijo Forrest Norrod, vicepresidente ejecutivo y gerente general de EESC.

La estrategia a corto plazo consiste en crear solucione escalables y semipersonalizadas y en impulsar el crecimiento de la línea de productos integrados. En el futuro, los núcleos «Zen» y «K12» de próxima generación proporcionarán alto desempeño al centro de datos, un espacio donde AMD planea recuperar participación con un portafolio que incluye procesadores x86 y ARM, mayor eficiencia energética y una presencia renovada en el mercado de servidores x86 de alto desempeño.

«Además de impulsar un crecimiento sostenido en nuestros negocios de productos semipersonalizados e integrados, hemos reafirmado nuestro compromiso con el cómputo de servidor de alto desempeño gracias a nuestro sólido conjunto de ofertas de productos nuevos«.

La línea de productos EESC de AMD incluye:

  • Los procesadores AMD Opteron™ de próxima generación basados en el núcleo «Zen» para servidores, permitirán una variedad más amplia de cargas de trabajo con aumentos sustanciales en E/S y en capacidad de memoria.
  • Con base en la disponibilidad anticipada de sistemas basados en «Seattle» más adelante este año, AMD anunció planes para sus procesadores ARM de próxima generación con el núcleo «K12»
  • AMD también ofreció un vistazo a su nueva APU de alto desempeño dirigida a los mercados HPC y de estaciones de trabajo, la cual se espera brinde mejoras masivas en las aplicaciones de vectores a través de desempeño de gráficos escalable, activación de HSA y arquitectura de memoria optimizada.

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